| AMD Zen 2 | |
|---|---|
| prosessori | |
| | |
| Tuotanto | Heinäkuu 2019 |
| Kehittäjä | AMD |
| Valmistajat |
|
| Tuotantoteknologia | 7 [1] [2] nm |
| Ydinten lukumäärä | jopa 64 (palvelin) |
| Liittimet |
|
| Nuclei | |
| Zen+Zen 3 | |
Zen 2 on koodinimi AMD - prosessoriytimien mikroarkkitehtuurille . Mikroarkkitehtuuri on jatkoa Zenille ja Zen+ :lle, mutta se on valmistettu 7 nanometrin teknologisen normin mukaan . Prosessorin promootio aloitettiin vuoden 2018 lopulla, ja myynnin odotetaan alkavan vuoden 2019 puolivälissä, kun Ryzen- suorittimien kolmas sukupolvi julkaistaan , Ryzen 3000 valtavirran pöytäkoneille ja Threadripper 3000 huippuluokan järjestelmille [3] . Consumer Electronics Show 2018 ( CES ) -tapahtumassa AMD vahvisti, että Zen 2:n kehitys on valmis, mutta julkaisupäivää ei annettu. Analyytikot ehdottavat, että julkaisu tapahtuu vuonna 2019 [4] .
Ilmoitti, että Zen 2:ssa käsiteltyjen käskyjen määrää kelloa kohti on lisättylisäys ei kuitenkaan ole yhtä suuri kuin kaivinkoneesta vaihtaessaZenissä [ 5] . Zen 2:ssa on tarkoitus poistaa Spectre -laitteiston haavoittuvuus [6] . Zen 2:ta käytetään EPYC- sarjan uudessa sukupolvessa (koodinimi "Rome"), joka on suunniteltu käytettäväksi palvelimissa ja datakeskuksissa. Samoin kuin EPYC Rome -prosessorien arkkitehtuuri, myös kolmannen sukupolven Ryzen-prosessoreissa on - prosessori koostuu yhdestä tai kahdesta 7 nm:n "sirusta" ( siru , jonka valmistaa TSMC ), jotka sisältävät 4, 6 tai 8 ydintä, jotka on kytketty 14 nm:n tai 12 nm:n I/O-liitäntään. kristalli (valmistaja GlobalFoundries ) [7] . Kuluttajasektorille I/O-suutin valmistetaan 12 nm:n prosessilla, ja palvelimien I/O-suulake valmistetaan 14 nm:n prosessilla. I/O-suutin sisältää kaksikanavaisen DDR4 - muistiohjaimen , 512-bittisen Data Fabric -väylän ja muita I/O-portteja, kuten PCI Express 4.0 -kaistat [8] [9] . Palvelinsegmentissä yksi prosessori pystyy käyttämään jopa 8 sirua, joissa kussakin on 8 ydintä, joten kantaan voidaan asentaa jopa 64 fyysistä ydintä ja jopa 128 laskentasäiettä voidaan saada samanaikaisesti monisäikeisyydellä [10] . Consumer Electronics Show 2019 -tapahtumassa AMD esitti teknisen näytteen Ryzenin 3. sukupolvesta, joka sisältää yhden piirisarjan, jossa on 8 ydintä ja 16 säiettä [3] [11] .
27. toukokuuta 2019 kolmannen sukupolven Ryzen-sirut Zen 2 -mikroarkkitehtuurilla [12] esiteltiin Computex 2019 -tapahtumassa . Kuten odotettiin, IPC (Mean Executable Machine Instructions per Clock) kasvoi 15 % verrattuna Zen+:aan. Zen 2:n etujen joukossa on myös merkittävä lisäys välimuistin määrässä kolmannella tasolla ja kaksinkertainen parannus reaalilukuoperaatioyksikön (FPU) suorituskyvyssä [12] . Tämä johtuu siitä, että Zen 2:n FMUL- ja FADD-lohkoista on tullut 256-bittisiä. Uudelleentilauspuskuri on nostettu 224 merkintään, millä on positiivinen vaikutus epäjärjestyksessä tapahtuvaan toteutukseen . Mikro-op-välimuistin koko on kaksi kertaa Zenin ja Zen+ :n kokoinen . Sen määrä on 4096 levyä. Tämä parantaa kunkin ytimen ohjeiden dekoodausprosessia. Lisätty yksi AGU-lohko per merkintä. Yksi merkittävimmistä parannuksista on haaran ennustuslohko . TAGE, joka työskentelee L2 BTB:n kanssa, on syy tähän Zen 2 -mikroarkkitehtuuriin.
| Sarja | Malli | Nuclei | purot | Perusti
CPU-taajuus |
laajennettu
CPU-taajuus |
Käteinen 1
taso |
Käteinen 2
taso |
Käteinen 3
taso |
Prosessori
pesä |
Toiminnassa
muisti |
PCI-
rivit |
Lämmön hajoaminen | päivämäärä
poistu |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 | 3990X | 64 | 128 | 2.9 | 4.3 | ||||||||
| 3970X | 32 | 64 | 3.7 | 4.5 | |||||||||
| 3960X | 24 | 48 | 3.8 | 4.5 | |||||||||
| 3950X | 16 | 32 | 3.5 | 4.7 | 6 | 64 | 105 | ||||||
| 3900XT | 12 | 24 | 3.8 | 4.7 | 6 | 64 | 105 | ||||||
| 3900X PRO | 12 | 24 | 3.1 | 4.3 | 6 | 64 | 65 | ||||||
| 3900X | 12 | 24 | 3.8 | 4.6 | 6 | 64 | 105 | ||||||
| Ryzen 7 | 3800XT | kahdeksan | 16 | 3.9 | 4.7 | neljä | 32 | 105 | |||||
| 3800X | kahdeksan | 16 | 3.9 | 4.5 | neljä | 32 | 105 | ||||||
| 3700X PRO | kahdeksan | 16 | 3.6 | 4.4 | neljä | 32 | 65 | ||||||
| 3700X | kahdeksan | 16 | 3.6 | 4.4 | neljä | 32 | 65 | ||||||
| Ryzen 5 | 3600XT | 6 | 12 | 3.8 | 4.5 | 3 | 32 | 95 | |||||
| 3600X | 6 | 12 | 3.8 | 4.4 | 3 | 32 | 95 | ||||||
| 3600 PRO | 6 | 12 | 3.6 | 4.2 | 3 | 32 | 65 | ||||||
| 3600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.2 | 3 | 32 | 65 | ||||||
| 3500X | 6 | 6 | 3.6 | 4.1 | 3 | 32 | 65 | ||||||
| 3500 | 6 | 6 | 3.6 | 4.1 | 3 | 16 | 65 | ||||||
| Ryzen 3 | 3300X | neljä | kahdeksan | 3.8 | 4.3 | 2 | 16 | 65 | |||||
| 3100 | neljä | kahdeksan | 3.6 | 3.9 | 2 | 16 | 65 |
| AMD prosessorit | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Luettelo AMD-mikroprosessoreista | |||||||||
| Tuotanto loppunut |
| ||||||||
| Todellinen |
| ||||||||
| Luettelot | |||||||||
| Mikroarkkitehtuurit | |||||||||