Gettering

Gettering  on prosessi, jossa kiteiden ulkopinnan tai saostumien rajojen pinnan muodostamilla rajapinnoilla muodostuu liikkuvien, ei-toivottujen epäpuhtauksien ja vikojen neutraaleja yhdistelmiä [1] .

Gettering-prosessi johtuu seuraavista fyysisistä vaikutuksista:

• epäpuhtauksien vapautuminen tai laajojen vikojen hajoaminen pienemmiksi komponenteiksi;
• epäpuhtauksien tai dislokaatioiden komponenttien diffuusio ;
• epäpuhtauksien tai sisäisten interstitiaalisten atomien imeytyminen jonkin nielun toimesta;

Epäpuhtauksien keräämiseen on kolme päämekanismia :

1. Ioniparien muodostuminen . Kun näyte seostetaan fosforilla, jotkut epäpuhtaudet, kuten kupari , jakautuvat siten, että jakautumisprofiili saa muodon, joka on lähellä epäpuhtausfosforin muotoa . Tämän seurauksena muodostuu neutraaleja pareja muotoa Cu + P - .
2. Gettering käyttämällä rikki kerroksia .
3. Sisäinen gettering. Ilmenee useimmiten ionidopingin aikana . Piioksidisaostumien vaikutus dislokaatioihin johtaa siihen, että jälkimmäiset alkavat vetää puoleensa raskasmetallien epäpuhtauksia, jolloin pinta vapautuu epäpuhtauksista.

Muistiinpanot

1. ↑ Valmistelevat toimenpiteet. Gettering . MEPhI. Haettu 1. maaliskuuta 2022. Arkistoitu alkuperäisestä 1. maaliskuuta 2022. (Venäjän kieli)