Qseven

Qseven tai Q7 on muototekijästandardi prosessorimoduuleille , jotka sisältävät kaikki tavanomaisen tietokoneen pääkomponentit ja jotka on suunniteltu asennettavaksi sovelluslevyille [1] . Alhainen virrankulutus ja lämmöntuotto mahdollistavat prosessorimoduulien käytön mobiililaitteissa, teollisuustietokoneissa sekä teollisuusautomaation ja liikenteen aloilla [2] .

Muotokerroinmoduuleilla on standardoitu levykoko , jossa on kaksi vaihtoehtoa: 70 mm pitkä ja 70 mm korkea tai 70 mm pitkä ja 40 mm korkea. Vakioliittimenä käytetään MXM -liitintä , jossa on levyn valmistajasta riippumaton pinout [1] .

Standardia kehittää Standardization Group for Embedded Technologies eV . Qseven on SGeT eV:n rekisteröity tavaramerkki . Qseven-logoa saavat käyttää vain tuotteet, jotka ovat täysin Qseven-standardin mukaisia.

Tuetut renkaat

Standardi tarjoaa nykyaikaisia ​​nopeita väyliä vuorovaikutukseen I / O-laitteiden ja oheislaitteiden kanssa [3] :

• PCI Express ,
• USB 2.0
• USB 3.0
• HDA (High Definition Digital Audio),
• I²S (Integrated Interchip Sound),
• SATA (Serial ATA),
• gigabit ethernet ,
• näyttöportti ,
• tmds ,
• LVDS (Low Voltage Differential Signaling),
• LPC (Low Pin Count),
• Secure Digital I/O (SD/MMC-kortit).

Tekniset tiedot

Kantolevyn liitin

Liittimenä käytetään 230-nastaista MXM2 SMT reunaliitintä [4] , jota käytetään myös PCI Express -näytönohjainkorttien liittämiseen mobiililaitteissa. Sisältää molemmat signaalilinjat tiedonsiirtoa varten kantolevyn ja virran kanssa. Syöttöjännite on 5 V. Liittimessä on myös paikka MXM-näytönohjainkorttien liittämistä varten . Eri valmistajat valmistavat liittimiä kahtena versiona: 5,5 mm korkea ja 7,8 mm korkea [3] [2] .

Prosessorikortti

Moduulin tulee olla kompakti kooltaan 70 x 70 millimetriä. Standardin versio 2.0 mahdollistaa prosessorimoduulin suorittamisen, jonka koko on 40 x 70 millimetriä. Moduuli työnnetään mekaanisesti kantolevyn liittimeen ja voidaan korvata millä tahansa muulla tämän muotoisen moduulin kanssa [4] .

70 x 70 millimetrin kokoisessa moduulissa levyn yläreunaa pitkin on levyn jäähdytyskerros. Lämmönpoisto keskusprosessorista, piirisarjasta ja RAM-muistista suoritetaan kuparikerroksilla. Lämmönpoisto on käytettävissä malleissa, jotka kuluttavat jopa 12 wattia [4] .

Tuetut ominaisuudet

Vakioliitäntä tukee tiedonsiirtoa eri järjestelmäväylien kautta. Tuetut väylät ja niiden kanavien määrä vaihtelevat hieman ARM - pohjaisten prosessorimoduulien ja x86 -pohjaisten prosessorimoduulien välillä .

Katso myös

• ETX on ISA -väylällä tuettu muototekijä plug -in- emolevyille .
• MicroPC on x86 -arkkitehtuurin teollisuustietokoneiden muototekijä .
• SMARC— prosessorimoduulien muotokerroin alhaisella energiankulutuksella.

Muistiinpanot

1. ↑ 1 2 sget.org: Qseven . www.sget.org. Haettu 13. maaliskuuta 2016. Arkistoitu alkuperäisestä 10. maaliskuuta 2016. (määrätön)
2. ↑ 12 Electronics Publishing House . Publishing House Electronics. COM-kortin valintakriteerit . www.russianelectronics.ru Haettu 13. maaliskuuta 2016. Arkistoitu alkuperäisestä 23. lokakuuta 2018. (määrätön)
3. ↑ 1 2 SGeT eV Qseven® Specification . Qseven® pinout, sähkömekaaninen kuvaus ja toteutusohjeet (linkki ei ole käytettävissä) . Qseven versio 2.0 . sget.org (20. syyskuuta 2012) . Haettu 13. maaliskuuta 2016. Arkistoitu alkuperäisestä 30. huhtikuuta 2016. (määrätön) 
4. ↑ 1 2 3 4 Qseven (downlink) . www.seco.com. Haettu 13. maaliskuuta 2016. Arkistoitu alkuperäisestä 29. maaliskuuta 2016. (määrätön) 

Linkit

• Qseven-standardin virallinen sivusto.
• Katsotaanpa pientä muototekijää. ISUP-lehti.
• COM-standardikortin valintakriteerit.
• Qseven®-spesifikaatio. Qseven® pinout, sähkömekaaninen kuvaus ja toteutusohjeet.
• Qseven® suunnitteluopas. Ohjeita Qseven®-kantolevyjen suunnitteluun.
• Qseven®-spesifikaatio. Qseven-kameran liitin.
• Qseven®-spesifikaatio. Errata Sheet versiolle 2.0.  (linkki ei saatavilla)