Integroidun piirin pakkaus

Kokeneet kirjoittajat eivät ole vielä tarkistaneet sivun nykyistä versiota, ja se voi poiketa merkittävästi 26. maaliskuuta 2021 tarkistetusta versiosta . tarkastukset vaativat 5 muokkausta .

Integroitujen piirien pakkaus on  prosessi, jossa puolijohdesirut asennetaan pakkauksiin . Mikroelektroniikan tuotannon viimeinen vaihe . Se koostuu tavallisesti vaiheista, joissa suulake kiinnitetään muotin alustaan ​​tai kannattimeen, liitetään sähköisesti muottityynyt pakkauksen johtimiin ja suljetaan pakkaus. Pakkaamisen jälkeen seuraa mikropiirien lopullinen testaus.

Kehyskoot

Toiminnot

• Kiteen asentaminen telineeseen tai suoraan levylle ( Chip on board )
• Kiteen ja kotelon nastojen sähköliitäntä ( eng.  IC Bonding )

käyttämällä langallisia hyppyjohtimia (johtimien yhdistäminen) termosonic bonding ( Thermosonic bonding ) Flip chip -asennus ( Peittopakkaus ) (välilehtien liittäminen) ( kiekkojen liimaus ) (kalvon kiinnitys) (Kiinnitetään välikappale)

• Kotelon tiivistys

hitsaus; juottaminen pehmeillä tai kovilla juotteilla; liima, muovi, hartsi , lasi; sulattaa liitettävät osien reunat

• IP-kapselointi

pinnoite - kalvot, lakat, metallit; (Leivonta); pinnoitus ; leikkaus ja muotoilu (Trim&Form); merkintä (Lasermarking); lopullinen pakkaus.

Pakkausvaiheen päätyttyä seuraa puolijohdelaitteen ( "pakatut sirut" ) testausvaihe .

Market

Vuonna 2010 pakattujen sirujen määrä oli noin 200 miljardia [1] . Suurimmat integroitujen piirien kokoonpanon ja pakkaamisen alalla toimivat ulkoistusyritykset vuodelle 2018 [2] :

3D Plus Advotech AIC puolijohde Amkor- ANST Kiina ryhmä Atsimuuttijärjestelmät Carsem Chant World Technology China Wafer Level CSP ChipMOS Circek CONNECTEC Japani CORWIL-tekniikka

Deca Technologies FlipChip kansainvälinen Greatek Electronics Hana Mikroelektroniikka Hana Yhteenliittämisjärjestelmät J-laitteet Jiangsu Changjiang Electronics Lingsen Precision Industries Nepes ose Palomar Technologies Powertech Technology Shinko Electric

Signetiikka Sigurd Microelectronics SPEL puolijohde SPIL TILASTOT ChipPAC Tera Probe Tianshui Huatian Tech TongFu mikroelektroniikka Unisem Group Walton Advanced Engineering Xintec

Katso myös

• Tekninen prosessi elektroniikkateollisuudessa

Muistiinpanot

1. ↑ Maailmanlaajuiset IC-pakkausmarkkinat. Vuoden 2011 painos  - New Venture Research Corp.
2. ↑ Maailmanlaajuiset IC-pakkausmarkkinat. Vuoden 2018 painos Arkistoitu 30. elokuuta 2021 Wayback Machinessa  - New Venture Research Corp.

Kirjallisuus

• Ber A. Yu., Minsker F. E. Puolijohdelaitteiden ja integroitujen piirien kokoonpano: Oppikirja ympäristöihin. PTU. - 3. painos, reab. ja ylimääräisiä - M . : Korkeakoulu, 1986. - 279 s.
• Jean M. Rabai, Ananta Chandrakasan, Borivoj Nikolic. Digitaaliset integroidut piirit. Suunnittelumenetelmät = Digital Integrated Circuits. - 2. painos - M. : Williams , 2007. - 912 s. — ISBN 0-13-090996-3 . ; Luku 2.4 "Integroitujen piirien pakkaus"
• Charles A Harper. Elektroninen pakkaus- ja yhteenliittämiskäsikirja – McGraw-Hill Professional, 2005–1000 sivua
• Panfilov. Laitteet integroitujen piirien ja teollisuusrobottien tuotantoon. 1988

Puolijohdepakettityypit
Kaksoislähtö	DO-204 DO-213/MELF DO-214/SMA/SMB/SMC SOD
Kolmipiikkinen	SOT/TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263/D2PAK
Päätelmät yhdellä rivillä	SIP/SIL
Johtopäätökset kahdella rivillä	DFN DIP / DIL Flat Pack SO/SOIC SOP / SSOP TSOP / TSOP Zip
Pistorasiat neljällä sivulla	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
Matriisi nastat	BGA eWLB LGA PGA
Tekniikka	COB COF COG CSP flip chip PoP_ QP UICC WL-CSP / WLP
Katso myös	Elektroniikan pakkaus Kotelon kokotyypit IC-pakkaus Sirupakkaustyypit Prosessoripakettityypit