Fotolitografia syvässä ultravioletissa ( Extreme ultraviolet Lithography, EUV, EUVL [1] - extreme ultraviolet litography [2] ) on eräänlainen fotolitografia nanoelektroniikassa . Sitä pidetään yhtenä vaihtoehdoista seuraavan sukupolven fotolitografiassa . Käyttää valoa äärimmäisellä ultraviolettialueella , jonka aallonpituus on noin 13,5 nm, ts. melkein röntgen.
Laserpulssilla tai sähköpurkauksella lämmitettyjä synkrotroneja tai plasmaa voidaan käyttää suuritehoisina valonlähteinä EUV-alueella .
Toisin kuin tällä hetkellä käytössä oleva kauko-ultraviolettilitografia (käytetään eksimeerilasereita ja nestemäisiä prosesseja ), EUV vaatii tyhjiön käyttöä [3] . Optiikkana ei käytetä linssejä, vaan monikerroksisia peilejä [3] , joiden heijastus perustuu kerrosten väliseen interferenssiin. Naamio (fotomaski) on myös valmistettu heijastavan elementin muodossa, eikä läpikuultava, kuten tällä hetkellä. Jokaisella heijastuksella peili ja maski absorboivat huomattavan osan säteen energiasta, noin 1/3. Käytettäessä 7 peiliä noin 94 % säteen tehosta imeytyy, mikä tarkoittaa, että EUL vaatii voimakkaita lähteitä.
Ensimmäiset kokeelliset kohdistus - ja altistusasetukset ( stepperit ) EUVL : lle otettiin käyttöön vuonna 2000 Livermoren kansallisessa laboratoriossa .
ASML : stä : ASML : n EUV- askeleita on yhteenveto taulukossa .
vuosi | Nimeä EUV Tool | Paras resoluutio | Kaistanleveys | Annos, lähdeteho |
---|---|---|---|---|
2006 | ADT | 32 nm | 4 WPH ( lautasia tunnissa) | 5 mJ/cm², ~8W |
2010 | NXE: 3100 | 27 nm | 60 WPH | 10 mJ/cm², >100W |
2012 | NXE: 3300B | 22 nm | 125 WPH | 15 mJ/cm², >250W |
2013 | NXE: 3300C | riippuu fotoresistin diffuusioominaisuuksista | 150 WPH | 15 mJ/cm², >350W |
Lähde: ASML, International Workshop on EUVL, Maui 2010